Honda i IBM podpisały porozumienie o wspólnym, długoterminowym procesie badawczo-rozwojowym chipów półprzewodnikowych i oprogramowania dla pojazdów definiowanych programowo (Software-Defined Vehicles, SDV).
Honda Motor poinformowała w komunikacie prasowym o podpisaniu porozumienia badawczo-rozwojowego z firmą IBM. Podpisany protokół definiuje nowe wyzwania związane z wysoką wydajnością przetwarzania, niskim zużyciem energii i złożonością konstrukcji przyszłych SDV.
Honda i IBM przewidują, że zastosowanie inteligentnych aplikacji i technologii AI znacznie przyśpieszy po 2030 roku, dając nowe możliwości rozwoju pojazdów SDV i zapewniając im przewagę nad konwencjonalnymi produktami mobilnymi.
Podjęta współpraca ma dotyczyć m.in. wspólnych badań nad wyspecjalizowanymi technologiami półprzewodnikowymi, takimi jak obliczenia inspirowane mózgiem i technologie chipletów, które zapewnią znaczną poprawę wydajności przetwarzania przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii.
Zawarte porozumienie umożliwi firmom wprowadzenie na rynek w krótkim czasie pojazdów SDV, które charakteryzować się będą wysoką wydajnością obliczeniową i energooszczędnością.
Źródło: evertiq.pl
